현장에서 간과하기 쉬운 ;

균일 전착성에 영향을 미치는 요소들

 도금되는 제품의 형태에 따라 부위별로 석출(전착)되는 도금의 두께는 다르게 나타난다.

전류부위가 크게 나타나는 제품으로는 밴딩 가공된 제품,나사산과 골, 인쇄회로기판의 부품 홀과 통전(via hole)홀 등에도 전류가 강하게 흐르는 부위와 약하게 흐르는 부위간에 도금두께가 크게 차이 나게 된다.

이때 현장 작업자는 전기 통전량을 강하게 높여 저전류 부위에 도금 층을 형성하고자 하나 이는 좋지 않은 결과를 가져오게 된다.

균일전착성을 높이려면 ;

전류분포와 금속이온 흐름을 일정하게 유지 시킬 필요가 있다.

저전류 개선제와 같은 첨가제를 사용할 수가 있겠으나, 1차 적으로 작업조건의 변화만으로도 소기의 성과를 얻을 수가 있다.

1. 처리용액의 금속 농도를 낮춘다,

   황산구리 농도 250gr/lr → 180gr/lt

   청화아연도금 고농도 → 중농도, 저농도

2. 작업전류 밀도를 낮게 설정한다.

   황산구리 도금 3ASD → 1ASD

3. 처리용액 또는 제품을 교반하여 이온 흐름을 원활하게 한다.

    

   도금 피복력이 나쁘다고 전류를 강하게 하지 마라!

   약하게 장시간 작업해야 문제가 해결된다!

   도금용액중의 불순물이 영향을 미치므로 상시 관리를 습관화 하자!